近日，赛晶半导体启动新能源乘用车头部客户IGBT模块批量交付仪式。在新能源汽车产业向"高效化、国产化"加速转型的关键阶段，赛晶半导体与某头部新能源车企达成深度供货合作，其自主研发的BEVD封装IGBT模块正式实现批量交付，标志着双方产业链协同发展进入新阶段。作为赛晶车规级功率模块家族的核心产品，BEVD模块基于瑞士研发中心的尖端技术，通过创新封装工艺与结构优化设计，具备：超低导通损耗、宽温度工作范围、开关损耗优化等特性，可完全满足新能源电驱系统对高功率密度与长寿命可靠性的严苛需求。

IGBT功率模块作为新能源汽车动力系统的核心部件，直接决定车辆的动力性能、续航能力和安全稳定性，始终是行业竞争的战略重点。赛晶半导体推出的BEVD模块基于多年功率半导体研发经验，专为新能源汽车的高功率密度和高可靠性需求开发。该模块采用1200V IGBT器件，适用于800V高压平台，通过先进封装技术实现较传统产品功率损耗降低30%以上、功率密度提升25%，为新能源汽车带来更长续航、更快充电和更强动力表现，完全满足某头部车企高端车型和商用车型的技术升级需求。

在成功打入乘用车市场、与新能源头部车企建立战略合作的同时，赛晶半导体进一步拓展商用车领域，实现国内头部商用车厂的稳定供货，彰显其在新能源乘用与商用两大核心赛道的同步升级能力。相比乘用车，商用车由于载重大、运行环境复杂，对功率模块的可靠性和耐久性要求更为苛刻。赛晶的高性能功率模块能够满足严苛工况需求，表明其产品已通过多重市场验证，具备覆盖新能源汽车全场景应用的技术实力和市场竞争力。

此次合作不仅体现了赛晶半导体在IGBT芯片及模块领域的领先技术实力——其产品采用工业4.0全自动智能制造工艺，确保高标准一致性并满足车规级严苛认证，更推动了中国新能源汽车核心部件的自主可控进程。某新能源头部车企应用该模块进一步提升电驱系统性能，而赛晶则凭借与行业龙头的合作扩大市场影响力，双方形成技术协同、互利共赢的产业生态，为全球新能源转型贡献中国智造力量。