自研半导体

赛晶拥有国内稀缺、国际领先的自主芯片技术。芯片产品采用赛晶精细沟槽技术、微沟槽技术以及碳化硅 (SiC) 技术，涵盖中压750V、1200V、1700V 三大电压平台。

旗下IGBT、SiC模块产品包括：ED封装IGBT模块、ST封装IGBT模块、BEVD封装IGBT模块、EP封装IGBT模块、FP封装IGBT模块、HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块，广泛应用于输配电、新能源、储能、交通、工业等领域。

我们的技术研发团队，由来自欧洲及国内、在功率半导体领域拥有优秀业绩，及几十年实践经验的行业领导者组成。

我们的技术研发团队，由来自欧洲及国内顶级IGBT、SiC设计和制造等各个环节的技术专家，及在功率半导体领域拥有优秀业绩和几十年实践经验的行业领导者组成。