数智赋能绿色转型，芯驱亚太低碳共生。2026年APEC中小企业工商论坛于6月24日在深圳盛大启幕。作为亚太区域中小企业创新协作的顶级交流平台，本届论坛以"数智赋能，开放创新，合作共赢"为主线，特设绿色发展主题展区，集中呈现宽禁带半导体、新能源电力、零碳算力等前沿科创成果。

全国38家中小工商企业受邀布展，作为其中唯一一家功率半导体企业，携全系自主研发碳化硅（SiC）芯片与功率模块矩阵亮相，以国产化高压SiC核心器件为风电新能源、AI算力基础设施、新型储能等高增长赛道注入高效低碳的电力转换动能，向APEC各经济体政企代表展现中国第三代半导体企业的自主创新硬实力。

2300V高压SiC MOSFET：打通风电与AI算力两大核心赛道

本次展会重磅推出企业自主研发的2300V SiC MOSFET芯片，配套FP、XP、Easy 2、TPAK 四大标准化封装功率模块，精准匹配两大千亿级高端应用场景。

面向1800V中压风电变流器领域，2300V全SiC模块可显著降低整机开关损耗，提升机组发电效率，同时缩小变流器体积与散热系统成本，完美适配大容量陆上风机及海上风电高可靠长周期运行需求。针对当下算力产业的核心趋势——AIDC人工智能数据中心800V直流母线架构，该系列高压SiC器件能够简化电源变换级数，大幅降低机房输电损耗与铜材耗材占用，有效缓解超高功率智算机柜的散热压力，为数据中心的绿色低碳化、高密度集约化建设提供国产化核心器件支撑，直击全球AI算力基础设施"能耗高、损耗大"的行业痛点。

同步展出的1700V系列功率模块并行推出Si+SiC混合封装与全SiC双技术路线，兼顾成本优化与极致能效，适配大功率工业传动、集中式新能源电站、高压储能变流器等多元中高压电力装备，为设备厂商提供灵活的分层化国产化替代方案。

1200V硅碳混合模块：融合双重优势，夯实通用电力转换底座

企业自研1200V Si+SiC混合功率模块创新融合硅基IGBT高电流密度与碳化硅低开关损耗双重技术优势，实现高温稳定运行与高频开关能力双突破。相较传统全硅方案，开关损耗大幅下降，功率密度显著提升，可广泛应用于光伏逆变器、储能PCS、充电桩及工业变频设备，在兼顾整机成本可控性的前提下实现系统综合能效跃升。

1050V FP系列：精准锚定组串式储能细分赛道

针对分布式储能市场的爆发式需求，推出1050V FP系列Si+SiC混合功率模块，深度适配组串式储能系统拓扑架构。产品采用轻量化封装与优化热传导设计，有效提升储能系统充放电转换效率，延长设备使用寿命，助力分布式新能源就地消纳，支撑新型电力系统源网荷储一体化建设。

完整的电压梯度、双路线并行的技术布局、全场景覆盖的应用矩阵，充分彰显在SiC芯片设计、封装集成、应用方案一体化的全链条自主研发能力，加速高端功率半导体国产化进程。

产业纵深：中国"芯"机遇与亚太协同

中国已建成全球最大规模的新能源发电和特高压输电体系。从新能源发电、储能到特高压直流输电，再到800V数据中心直流配电，这些领域的核心器件均指向IGBT与碳化硅。应用端的蓬勃发展为成员经济体的功率半导体企业带来了广阔的市场机遇和新技术落地的丰富场景。

本届论坛落地深圳罗湖，正是看中了深圳完善的电子信息与新能源产业链配套优势。赛晶半导体已与比亚迪、上能电气、禾望电气、吉泰科等行业领军企业建立了紧密的上下游合作关系，形成了覆盖新能源汽车、光伏逆变、工业传动等领域的本地化供应链协同网络。赛晶半导体将以此为契机，深化与各成员经济体企业在技术研发与市场拓展层面的全方位合作。

展会期间，赛晶半导体与APEC多个经济体的政府代表、产业链企业展开深度对接。各方一致认可，以SiC为代表的宽禁带半导体是实现区域双碳目标与数字经济可持续发展的关键底层支撑。对国内科创中小企业而言，可依据亚太不同经济体市场需求分层布局，借助论坛配套的跨境金融、政策对接、海外园区等服务资源，降低国际化试错成本，从产品输出逐步迈向技术与品牌协同出海。 

立足深圳、连通亚太，赛晶半导体以自主碳化硅核心技术亮相APEC国际舞台，以硬核"中国芯"助力区域能源高效转型，期待与各成员经济体携手，共筑绿色电力半导体产业亚太合作生态圈。