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新品发布 | 150V平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品

发布时间:2026-01-27

随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升,功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求,赛晶科技旗下子公司虹安微电子重磅推出首代150V平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品 — HAG040TN15。该产品凭借3.2mΩ的超低导通电阻与230A的强大电流能力,成为高端BMS、电驱及DC-DC转换应用领域的性能标杆。


产品核心参数

关键参数

规格指标

备注/条件

技术平台

150V SGT G1

全新平台

击穿电压 (BVDSS)

最小值150V

击穿电压典型值可达170V以上

导通电阻 (RDS(on))

最大值4.0mΩ

典型值3.2mΩ@ VGS=10V、25℃

结-壳热阻(Rthjc)

最大值0.26℃/W

典型值0.21℃/W

连续漏极电流(ID)

硅能力极限230A

/

封装形式

TOLL

优异的散热与功率密度


产品核心特点

1.极致低阻设计

该150V平台产品采用先进的屏蔽栅沟槽技术,在150V电压等级下实现了75mΩ*mm2的业界领先比导通电阻能力,3.2mΩ产品对应8寸晶圆颗粒数可达950粒。这意味着在相同电流下的导通损耗大幅减少,直接提升系统整体效率,并降低温升。

2.采用先进封装技术

该产品采用TOLL先进封装,通过优化封装工艺,结-壳热阻Rthjc典型值低至0.21℃/W,先进的封装技术为产品提供了优异的散热通道,进而提升器件的功率输出能力。

3.超强电流承载能力

在25°C壳温下,连续漏极电流高达230A,脉冲电流能力更达到978A。强大的电流处理能力使其能够从容应对电驱启动、BMS主回路开关等场景中的瞬时大电流冲击,系统可靠性与鲁棒性倍增。

4.精准聚焦应用

超低导通电阻使得静态性能上优势明显,而在VCC=120V的母线电压短路耐量测试中,短路时间可达9μs。这对静态损耗和通态能力要求严苛的BMS(电池管理系统)与电机驱动领域提供性能支持。


产品典型应用

  • BMS

  • 电机驱动

  • DC-DC转换器

  • 同步整流SR

  • 不间断电源UPS

  • 光伏板MPPT转换


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