随着新能源汽车电驱系统与电池管理(BMS)对高效率、高可靠性功率器件需求的不断攀升,功率半导体技术正面临新一轮革新。为应对市场对更低损耗、更高功率密度解决方案的迫切需求,赛晶科技旗下子公司虹安微电子重磅推出首代150V平台屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET产品 — HAG040TN15。该产品凭借3.2mΩ的超低导通电阻与230A的强大电流能力,成为高端BMS、电驱及DC-DC转换应用领域的性能标杆。
产品核心参数
关键参数 | 规格指标 | 备注/条件 |
技术平台 | 150V SGT G1 | 全新平台 |
击穿电压 (BVDSS) | 最小值150V | 击穿电压典型值可达170V以上 |
导通电阻 (RDS(on)) | 最大值4.0mΩ | 典型值3.2mΩ@ VGS=10V、25℃ |
结-壳热阻(Rthjc) | 最大值0.26℃/W | 典型值0.21℃/W |
连续漏极电流(ID) | 硅能力极限230A | / |
封装形式 | TOLL | 优异的散热与功率密度 |
产品核心特点
1.极致低阻设计
该150V平台产品采用先进的屏蔽栅沟槽技术,在150V电压等级下实现了75mΩ*mm2的业界领先比导通电阻能力,3.2mΩ产品对应8寸晶圆颗粒数可达950粒。这意味着在相同电流下的导通损耗大幅减少,直接提升系统整体效率,并降低温升。
2.采用先进封装技术
该产品采用TOLL先进封装,通过优化封装工艺,结-壳热阻Rthjc典型值低至0.21℃/W,先进的封装技术为产品提供了优异的散热通道,进而提升器件的功率输出能力。
3.超强电流承载能力
在25°C壳温下,连续漏极电流高达230A,脉冲电流能力更达到978A。强大的电流处理能力使其能够从容应对电驱启动、BMS主回路开关等场景中的瞬时大电流冲击,系统可靠性与鲁棒性倍增。
4.精准聚焦应用
超低导通电阻使得静态性能上优势明显,而在VCC=120V的母线电压短路耐量测试中,短路时间可达9μs。这对静态损耗和通态能力要求严苛的BMS(电池管理系统)与电机驱动领域提供性能支持。
产品典型应用
BMS
电机驱动
DC-DC转换器
同步整流SR
不间断电源UPS
光伏板MPPT转换
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