2025年9月24日，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）在上海隆重开幕。作为亚太地区最具影响力的功率半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球顶尖企业和技术专家。赛晶科技以"创新驱动，绿色未来"为主题，携最新研发成果及多款自主研发的核心产品亮相，全面展示了其在功率半导体和电力电子领域的技术实力与创新成果。

展会期间，赛晶半导体此次带来的展品覆盖 IGBT、碳化硅（SiC）芯片及模块全品类，从适配新能源汽车的 HEEV 封装 SiC 模块，到满足工业控制需求的 ED 封装 IGBT 模块，均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。展台前便已聚集数十家新能源车企、储能企业及工业设备制造商，咨询产品性能与合作细节的洽谈声此起彼伏，成为展会首日的热门焦点之一。

展会同期，赛晶半导体市场部副经理王博发表《新一代i23系列IGBT在新能源领域的应用解析》的演讲，为行业客户解读功率半导体技术趋势与应用案例。

王博先生针对i23系列产品进行了详细的介绍，涵盖了芯片设计、模块设计和可靠性等几方面，通过对比前代i20 系列及行业同类产品，i23系列在175°C 工况下，VCEsat低至 1.85V，Eon、Eoff分别为 152mJ、135mJ，综合损耗显著降低，且二极管通过质子注入技术优化，正向电压大幅下降，开关损耗无明显增加，软度显著提升，更适应高杂散电感环境。

此外，赛晶半导体研发专家Paula Reigosa Diaz博士发表了主题为Impact of P-well Contact on Dynamic Losses in Scaled1.2 kV SiC MOSFETs for Parallel Switching Applications的演讲，向与会者分享了赛晶半导体碳化硅领域的最新技术成果。

不仅如此，赛晶科技还展示了其先进的配套功率组件解决方案。层叠母排采用低杂散电感设计，有效提升了系统的功率密度和散热效率。集成母排创新性地将电气连接、传感功能和结构支撑融为一体，为电池系统提供了更加紧凑可靠的解决方案。电力电子电容器产品已达到国际先进水平，在世界首个±800千伏特高压柔性直流输电甘肃至浙江工程所采用的国产产品中取得了75%的市场份额。

特别值得一提的是，赛晶科技在脉冲功率领域展现出独特的技术优势。凭借25年的专业积累，公司已成为可控核聚变等领域的重要技术供应商，为全球80多个项目提供了定制化解决方案，包括多个国际知名的核聚变研究项目。

展会现场，赛晶科技的展台吸引了大量行业专家和客户驻足交流，通过实物展示、技术讲解和现场演示等方式，全面介绍了产品的性能特点和应用方案。许多客户对赛晶科技的产品表现出浓厚兴趣，并表达了进一步合作的意愿。

赛晶科技表示，未来将继续坚持技术创新，紧跟全球能源转型趋势，致力于为新能源、工业控制等领域提供更高效、更可靠的解决方案。公司将持续加大研发投入，深化国际合作，推动功率半导体技术的进步与应用创新，为全球绿色能源发展贡献力量。

通过此次行业盛会，赛晶科技不仅展示了自身的技术实力，更展现了国产功率半导体企业推动行业创新发展的决心与能力。随着全球对清洁能源需求的持续增长，赛晶科技有望在功率半导体领域发挥越来越重要的作用。