欢迎访问赛晶集团官网

EN

EN

新闻中心

新闻中心

赛晶IGBT产品正式送样

发布时间：2021-10-08

10月8日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司IGBT产品正式向多家客户送样，开始样品测试认证工作。

标签 : ST 封装IGBT 模块高性能 HEEV 封装 EVD 封装 SiC 模块

返回列表

隐私协议

×

平台信息提交-隐私协议

· 隐私政策

暂无内容

同意并继续