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成立合资公司 赛晶科技布局高性能TPU AI芯片业务

发布时间:2026-09-09

2026年9月9日,赛晶科技集团有限公司(股份代号:00580.HK)发布公告:嘉善赛晶、赛晶半导体、武汉朗德,三家本集团的附属公司携手六家产业合作方正式签订投资合作协议,共同组建合资企业 ——浙江铉钜微电子有限公司。


浙江铉钜微电子,将由原ARM全球执行副总裁、ARM中国董事长吴雄昂先生担任首席顾问科学家,聚焦高性能张量处理单元(TPU)AI 芯片以及行业推理产品(包括定制化 AI 加速卡、边缘推理工控机、高性能 AI 工作站、行业大模型一体机)的研发、生产和销售,致力于成为开源架构 AI 处理器及定制芯片解决方案服务商。


合资方将充分发挥各自在芯片领域的管理经验、专业技术优势,实现资源互补协同,合力推进高性能 TPU AI 芯片及行业推理产品的技术攻关与产业化落地,共建 AI 算力产业生态,并将助力本集团 AI 业务战略升级。



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