2026年11月5日至8日，由中国电源学会主办的第五届中国电力电子与能量转换大会暨展览会、中国电源学会第二十九届学术年会（CPEEC & CPSSC 2026）在苏州国际博览中心举行。作为亚太地区电力电子与电源领域的年度旗舰活动，本届大会以“旗舰会议＋技术展览”深度融合为特色，同期举办PEAC 2026、电力电子前沿论坛等活动，构建会、展、赛、奖四位一体的行业交流平台。赛晶亚太半导体携自主研发的IGBT、SiC芯片及功率模块等产品亮相展会（展位号：B1 D24），围绕新能源、储能及AI数据中心供电等应用场景，与产业链上下游客户开展深入对接。

作为全球功率半导体领域的重要参与者，赛晶亚太半导体此次带来的展品覆盖 IGBT、碳化硅（SiC）芯片及模块全品类，从适配新能源汽车的 HEEV 封装 SiC 模块，到满足工业控制需求的 ED 封装 IGBT 模块，均为针对当前行业 “高效、可靠、小型化” 需求研发的核心产品。在展会启幕首小时，展台前便已聚集数十家来自长三角地区的新能源车企、储能企业及工业设备制造商，咨询产品性能与合作细节的洽谈声此起彼伏，成为展会首日的热门焦点之一。

展会现场，赛晶亚太半导体集中展示了覆盖650V～2300V电压等级的功率器件产品，吸引众多下游客户、专业观众及高校师生驻足参观、交流。丰富的产品组合与多元应用场景，集中展现了公司在自研芯片及功率模块领域的研发成果。

依托大会供需对接会、展商论坛等平台，赛晶亚太半导体与来自风电、储能、数据中心及工业变频等领域的客户，围绕器件选型、可靠性验证与批量交付节奏等议题展开深入交流，进一步推动客户需求与公司产品方案精准对接。

在产品进展方面，公司1700V IGBT在国内大功率SVG行业处于国产品牌领先位置；i23系列第七代芯片及模块已进入国内商用车电驱头部企业供应链；2300V SiC产品正在推进头部客户测试。

赛晶亚太半导体表示，未来将继续以自研芯片与功率模块为核心，持续推进产品技术创新与应用验证，为新型电力系统与算力基础设施建设提供可验证、可批量交付的国产化器件方案。