2025年4月10日，备受瞩目的第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2025）在北京举办。作为储能行业发展风向标，本届展会汇聚了全球顶尖企业与前沿技术，共同探讨储能行业的发展趋势与创新方向。赛晶科技作为新能源产业链核心器件和创新技术型企业，携自主研发IGBT、SiC芯片及模块，层叠母排、集成母排及电力电子电容器亮相，成为展会焦点。

储能作为能源革命的关键支撑技术，是一种能够高效存储并灵活释放能量的重要手段，在构建清洁低碳、安全高效的能源体系进程中扮演着极为关键的角色。赛晶自主研发IGBT、SiC芯片及模块，层叠母排、集成母排及电力电子电容器，以其卓越性能在储能领域大放异彩，吸引众多国内外与会者和客户的高度关注和深入交流，充分展现了赛晶科技在新能源产业的技术创新和引领优势。

赛晶自主研发ED封装IGBT模块，采用i20系列精细沟槽栅IGBT芯片组，大幅提升均流表现的“直线型”优化设计，降低损耗，保证芯片匹配性和可靠性，可达到行业领先的最大工作结温175°C，拥有1200V、1700V等多个型号产品。在储能、新能源发电、电动汽车、工业应用等领域具有广阔市场。

此外，还带来采用赛晶i20 IGBT芯片，应用于储能、光伏发电、电动汽车等工业应用领域的“ST封装IGBT模块、EP封装IGBT模块、FP封装IGBT模块和BEVD封装IGBT模块”。以及采用赛晶SiC MOSFET芯片，应用于电动汽车领域的高性能模块产品“HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块”，成为了展会中的亮点。

同时，赛晶还展示了多项世界领先的技术与产品，包括叠层母排、集成母排、电力电子电容器等，以其高效、智能和可持续的特点，赢得国内外业内专家和客户的一致认可和高度赞誉。

层叠母排作为配电领域的关键器件，不仅能够显著降低电能损耗，还具备更高的可靠性、耐久性和安全性，同时大幅减轻系统重量。集成母排则为电池系统和电源应用提供了高度集成的解决方案，不仅提升了信号传输的稳定性，还通过自动化水平的优化为客户节省了成本。电力电子电容器则广泛应用于可再生能源、储能、变频器及柔性直流传输等领域，为新能源和工业变频等应用提供了高效支持。

随着全球对绿色能源转型的加速推进，储能产业在全球范围内呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大。赛晶科技凭借国际一流的技术水平和卓越的性能表现，在储能、新能源发电与输电领域的强大技术实力，努力践行“双碳”目标，为国家新型电力系统构建做出更多贡献。