近日，赛晶科技集团有限公司（以下简称“赛晶科技”）成员企业无锡赛晶电力电容器有限公司（以下简称“无锡赛晶”）的技术成果论文被EI（工程索引）收录。EI作为国际权威的工程技术领域学术出版机构之一，专门收录工程与科技领域的高质量文献，意味着赛晶科技在电力电容器领域的技术研究和创新能力得到了国际权威认可。

《Study on the Heat Dissipation Model and Simulation of Circular Element for DC-link Capacitor》由无锡赛晶左强林、雷乔舒和清华大学钟少龙、张涌新、党智敏共同撰写。文章聚焦于自愈干式金属化薄膜电容器应用范围的不断拓展，指出其散热方式与内部温升问题已成为重要的理论与工程挑战。基于直流支撑电容器圆元件的发热规律，本文深入分析了电容器元件圆柱状整体均匀发热时的热流分布，并结合电热对偶原理建立了圆元件热计算模型。通过微分单元积分，推导出了圆元件的热阻计算公式。最终，通过试验验证了该热计算模型的准确性，并提出了圆元件热计算的验证方法，为直流支撑电容器圆元件的发热问题提供了重要的理论与试验参考。

无锡赛晶作为赛晶科技旗下的重要成员企业，一直致力于电力电容器的研发和创新。近年来，公司在直流支撑电容器领域取得了多项突破性进展。此次论文被EI收录，不仅是对无锡赛晶技术实力的肯定，也是对其在行业内领先地位的进一步巩固。