素有 “太湖明珠”之称的无锡，以强劲创新活力稳居中国科技与产业发展核心阵地， 2025 年 8 月 21 - 22 日， “功率器件制造测试与应用大会 (第三届 IPF 2025)” 在此盛大启幕。深耕高端功率器件领域的赛晶亚太半导体，延续去年参展的行业热度，今年再度亮相这一核心平台，以技术实力为盛会增添创新活力。

此次再度参展 IPF 功率半导体大会，赛晶亚太半导体带来了更多前沿产品与解决方案。大会聚焦 “材料提质、装备升级、智造增效”，旨在推动中国功率半导体产业实现技术突破、制造升级与生态协同。

在当今能源转型的关键时期，储能技术作为支撑新型电力系统稳定运行的核心环节，其发展备受瞩目。赛晶亚太半导体技术支持总监马先奎先生发表《构网型储能变流器功率模块选型探讨》主题演讲，深入剖析了在构建新型电力系统的背景下，构网型储能技术的核心地位及其对功率半导体模块提出的严峻挑战与全新需求，并分享了赛晶相应的创新产品与解决方案。

演讲伊始，马先奎先生援引权威数据指出，2024年我国新能源发电量占比已高达19.3%，最大发电出力占比甚至超过50%，电力系统正经历从“源随荷动”到“源荷互动”的深刻变革。传统的跟网型变流设备因其缺乏惯量和阻尼支撑，已难以应对高比例新能源接入带来的宽频振荡、弱电网等问题。与常规应用不同，为应对电网故障穿越和强力支撑的需求，行业普遍要求变流器具备300%的过载能力，且持续时间不少于10秒。这种短时大电流过载工况，使得模块的开关损耗急剧增加，结温（Tj）管理成为系统设计的最大挑战之一。

面对挑战，赛晶提出了系统性的解决方案。其核心在于采用新一代微沟槽栅芯片技术（如i23芯片组），该技术能显著降低导通和开关损耗，从源头减少发热。同时，配套的软恢复二极管技术能有效抑制关断电压尖峰，提升系统在大杂散电感环境下的可靠性。基于上述技术方向，赛晶推出了全面覆盖集中式与组串式储能应用的功率模块产品系列。针对集中式大功率变流器（1.725MW/2.5MW），推荐采用600A& 900A/1200V的ED模块，支持NPC/ANPC拓扑，具有短路耐量高、过载能力强等特点，且市场供货稳定；

针对215kW组串式变流器，推出450A/1200V ED模块和采用创新FP封装的1050V Easy3B+模块。后者采用铜底板和超低电感设计（<8nH），特别适用于1500V系统，提供硅与SiC二极管选项，兼具高效率与高可靠性。

作为新能源产业链核心器件与创新技术企业，赛晶亚太半导体不仅以演讲彰显技术实力，更在展会现场展出了IGBT 芯片组、SiC芯片组、ED/ST/BEVD/FP/TF封装 IGBT 模块及 HEEV 封装 SiC 模块等明星产品，吸引了大量的专家学者关注，凸显了其在功率半导体领域的领先地位。

IPF 2025功率半导体大会圆满收官，赛晶亚太将共同推进高功率密度、低能耗的功率模块在实际产品中的应用，助力下游企业提升产品性能，加速终端产品的技术迭代。未来，赛晶亚太半导体将持续以技术为驱动，以合作为桥梁，把大会上的合作共识转化为实际生产力，为功率半导体行业的创新发展与技术落地应用注入源源不断的动力，在全球绿色能源转型的进程中发挥更大作用。